CY-WE3000G半导体激光焊接机

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CY-WE3000G半导体激光焊接机
产品特点：采用全固态激光器，光束质量好，电光效率较高，输出功率高，寿命长/输出稳定。光纤耦合输出激光。设备关键零件采用进口，产品质量居国内 **。使用成本低，维护量少，操作简单，稳定可靠，灵活方便，易实现三维加工，性能匹配焊接窗口。控制系统对激光器参数实施监控，保证激光器正常，安全， 稳定的运行，人机界面友 好操作，集成接口简洁，系统自动记录使用日志，方便追溯激光器的使用情况。
电源 	三相四线380VAC+/-10%，50HZ
工作物质	NdYAG
激光器	半导体光纤激光器
激光工作方式	连续激光
波长	1.064um,
较大输出功率	1000W,2000W,3000W
电光效率	>=15%
输出方式	400um光纤，数值孔径：0.2
控制方式	触摸屏（PLC）
光束质量	200mm*mrad
不稳定度	+/-1%
使用寿命	5万小时
冷却方式	水冷
冷水机	纯净水/去离子水  电压>3.5kg,总制冷量>10KW，
	主路回路：70L/min~65L/min    温度可调范围：15~25oC